Мікромасштабні мідні роз'єми з ЧПК для виробництва високочастотної електроніки

У сучасній стрімко розвиваючій електронній промисловості попит нависокочастотні, високопродуктивні роз'ємистрімко зростає завдяки розвитку інфраструктури 5G, центрів обробки даних на базі штучного інтелекту та додатків Інтернету речей. Як надійний виробник, що спеціалізується наМікромасштабні мідні роз'єми з ЧПК, наш завод поєднує передові технології, суворий контроль якості та багаторічний досвід, щоб постачати компоненти, що відповідають суворим стандартам сучасної високочастотної електроніки.

Чому варто обрати наші мідні з'єднувачі з ЧПК?

1. Передові виробничі можливості

Наші виробничі лінії оснащені5-осьові обробні центри з ЧПКінадточні токарні верстати швейцарського типу, що дозволяє нам досягати таких же жорстких допусків, як±0,001 ммЦі машини спеціально відкалібровані для роботи з безкисневою міддю (OFC), матеріалом, цінним за свою чудову провідність та мінімальні втрати сигналу у високочастотних застосуваннях. Завдяки інтеграціїсистеми моніторингу в режимі реального часу, ми гарантуємо, що кожен роз'єм відповідає суворим розмірним та електричним характеристикам.

2. Запатентовані процеси обробки поверхні

Для підвищення довговічності та цілісності сигналу ми використовуємоХімічне нікелюванняіоздоблення золотим зануреннямЦі процеси зменшують поверхневе окислення та втрати на вставку, що є критично важливим для роз'ємів, що працюють уДіапазон 10–40 ГГцНаприклад, наша запатентована технологія "ShieldCoat™" доведено подовжує термін служби роз'ємів на 30% в умовах високої вібрації, що підтверджено випробуваннями сторонніх лабораторій.

3. Ретельне забезпечення якості

Кожна партія проходить12-етапний протокол перевірки, включаючи:

•3D-метрологічні сканидля точності розмірів
•Рефлектометрія в часовій області (TDR)для вимірювання стабільності імпедансу
•Термоциклічні випробування(від -55°C до 125°C) для імітації екстремальних умов
Ця відданість якості принесла нам такі сертифікати, якІАТФ 16949іISO 13485, забезпечуючи дотримання стандартів автомобільної та медичної промисловості.

Індивідуальні рішення для різноманітних застосувань

Наш портфель продуктів включає:

•Роз'єми між платамидля базових станцій 5G
•Мініатюрні коаксіальні роз'єми РЧдля аерокосмічної авіоніки
•Спеціально розроблені інтерпозеридля графічних процесорів серверів штучного інтелекту

Нещодавнє тематичне дослідження показує, як нашіМідні роз'єми з кроком 0,8 ммвирішено проблеми цілісності сигналу в системі LiDAR клієнта Tier-1 в автомобільній галузі, зменшивши перехресні перешкоди на 45% та забезпечивши швидшу передачу даних.